OFweek网 随着发光效率的改进和性能的提升，的应用领域不断变化。目前LED在液晶显示面板背光源方面的应用快速普及，通用照明应用发展迅速。其中，固态照明作为的宏观技术基础，它是半导体技术与的结合。而技术则是涉及材料、芯片、封装、背光、电视、服务的技术。背光器件对产品的可靠性要求非常高，晶科电子以倒装无金线技术为依托，生产出来的封装器件拥有高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、尺寸和颜色一致性好等特点。
目前，LED亮度每10年亮度上升20倍，成本下降10倍。而降低晶格缺陷是提升LED亮度的唯一途径，降低晶格缺陷以提升电光转换的内量子效率，优化光学结构，降低全反射效应；提升荧光粉激发效率。而LED实现高色域的途径有两种，一是窄半波宽的RG粉搭配，实现NTSC 90%。二是QDs量子点，实现NTSC 100%。
晶科电子CSP技术成熟
晶科电子利用白光芯片技术：晶圆级制程，无金线封装工艺，涂覆好荧光粉的，用SMT法直接焊接到的线路基板上，逐步推出满足多层次市场需求的CSP产品。这些产品因使用了晶科专利白光芯片技术，具有如下三大技术亮点：
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